PCB/PCBA常见失效模式及失效分析常用手段

09月,06,2022 | 浏览次数:3972


随着电子产品的高密度化和电子制造的无铅化,PCB和PCBA产品在技术水平和质量要求上面临着严峻的挑战。PCB设计和生产加工及装配过程中需要更严格的工艺和原材料控制。

目前,由于技术和工艺的转型,客户对PCB工艺和装配的认识还存在较大差异。因此,泄漏、开路(电路、孔)、焊接不良、爆板分层等故障时有发生,常常引起供应商和用户之间的质量责任纠纷,造成严重的经济损失。

通过对PCB和PCBA失效现象的失效分析,通过一系列的分析和验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故具有重要意义。

PCB/PCBA失效分析
PCB/PCBA失效分析适用企业
1. PCBA(PCBA)制造商:确认产品质量,分析生产过程中出现的各种问题,探讨问题产生的根本机理,为改进产品设计和工艺生产提供参考。
2. 印制电路板和组件(PCB&PCBA)供应商/分销商:控制进货质量,增加用户信心,提升品牌价值。
3. 印制电路板组件(PCBA)整机商:及时消除生产过程中的潜在问题,提高制造产品的可靠性,降低责任风险。

PCB/PCBA常见失效模式
1.爆板/分层/起泡/表面污染;
2.开路、短路;
3.焊接不良:焊盘上锡不良、引脚上锡不良;
4.腐蚀迁移:电化学迁移、CAF。
PCB/PCBA常见失效模式
PCB/PCBA失效分析常用的技术手段
1、无损检测
外观检查、X射线透视检测、三维CT检测、C-SAM检测、红外热成像
2、热分析
差示扫描量热法(DSC)、热机械分析(TMA)、热重分析(TGA)、动态热机械分析(DMA)、导热系数(稳态热流法、激光散射法)
3、表面元素分析
扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、显微红外分析(FTIR)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS)、二次离子质谱分析(TOF-SIMS)
4、电性能测试
击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移
5、破坏性检测
染色及渗透检测
6、切片分析
金相切片、聚焦离子束(FIB)制样、离子研磨(CP)制样
PCB/PCBA失效分析
失效分析的意义
帮助材料制造商了解产品质量状况,分析和评估工艺的现状,优化和改进产品研发方案和生产工艺。
找出电子装配失败的根本原因,提供有效的电子装配现场工艺改进方案,降低生产成本。
高成品合格率和使用的可靠性,降低维护和维修成本,提升企业品牌和竞争力。

明确产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。