会员登录

400-845-2188 /templates/134/image/logo.png
周一至周六 8:00-17:30

主要服务

 切片是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法,检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。

目的:电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。

适用范围:  适用于电子元器件结构剖析,PCBA焊接缺陷,焊点上锡形态及缺陷检测等。

使用仪器:精密切割机,镶埋机,研磨及抛光机,金相显微镜,电子显微镜等。

测试流程:取样     镶埋      研磨     抛光     观察拍照


常规检验项目及标准:IPC-TM-650 2.1.1 E 05/04


1.PCB结构缺陷:PCB分层,孔铜断裂等

2.PCBA焊接质量检测:

a.BGA空焊,虚焊,孔洞,桥接,上锡面积等;

b.产品结构剖析:电容与PCB铜箔层数解析,LED结构剖析,电镀工艺分析,材料内部结构缺陷等;

c.微小尺寸量测(一般大于1um):气孔大小,上锡高度,铜箔厚度等。


主要用途:

是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段,

1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察;

2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份;

3、作完无损检测如x-ray,SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况,可以用切片的方法来观察验证;

4、切片后的样品可以与FIB联用,做更细微的显微切口观察。


切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法,使内部结构或缺陷暴露出来。


    

  • 研磨

  • 拍照