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应用方案


案件背景:客户送来1pcs样品,其中右侧位置一焊点脱落,脱落焊点外观如上图所示。针对脱落焊点进行分析,查找脱落原因。PCB表面处理工艺为ENIG

NG断口PCB侧进行SEM+EDS分析,结果显示断口表面无明显腐蚀裂纹,无明显异常元素。初步排除焊盘污染影响。

NG断口PCB侧进行切片、SEM+EDS分析,发现PCB侧有部份IMC残留,焊点断裂发生在PCBIMC层,未发现明显黑镍腐蚀裂纹。

NG断口组件侧进行切片+SEM分析,发现焊锡大部分集中在组件侧,断裂发生在PCBIMC层。

组件侧生成1.83μm~2.40 μm连续的IMC层,PCB侧生成了3.18 μm ~3.95μ连续的IMC层。

结合组件和PCB切片+SEM分析,发现残留在组件上的PCBIMC厚度为3.49μm~3.92μmPCB上残留的IMC厚度为1.32μm~1.41μm,两部份IMC厚度相加,可见PCBIMC偏厚。IMC为脆性层,在外力作用下,偏厚的IMC容易发生脆断。

结果分析:断裂发生在PCBIMC层。

NG焊点内,PCB侧生成了连续的偏厚的IMC层,而较厚的IMC层作为一个脆性层,在外力作用下容易发生脆断。

改善建议:适当降低焊接热量,避免较厚的IMC层生成。