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应用方案

 

1.  案例背景

   客户反映:其生产的PCBA  PTH出现严重的上锡不良情况,经切片观察,个别孔上锡高度小于10%

 

2.测试分析

  2.1 不良品切片 &SEM+EDS分析

       对不良品进行切片分析,结果(见图1PTH出现严重上锡不良现象,部分样品填充高度小于10%  对不良区域进行SEM+EDS分析,发现PTH镀层与波峰焊料出现了明显的不润湿状况(见图2)。在PTH孔壁拐角处,镀层出现了明显的铜锡IMC裸露状况(见表1)。IMC可焊性差,裸露在外会严重影响焊锡的爬升。

     

         图1                         图2

  

                         表1 

   2.2 原物料分析

       2.2.1 对DIMM槽端子进行可焊性及切片镀层厚度测试,结果显示其上锡良好(见图3),镀层厚度均匀(见图4)

 

            图3                             图4

           2.2.2  PCB 进行浸锡后切片观察发现,仍有PTH孔填锡不足(见图5),且个别孔环出现虚焊现象(见图6

    

       图5                 图6

    2.2.3 对来料PCB进行切片及SEM观察,发现部份镀层较薄区域存在明显IMC裸露现象(见图7

    

                   图7

    : 切片测试参考IPC-TM-650 2.1.1 E 05/04 可焊性测试参考IPC/ECA J-STD-002CJ-STD-003B进行

3. 结果分析与讨论

    HASL镀层的厚度控制不当(尤其通孔内壁),部分区域镀层很薄,造成铜锡IMC裸露,致使这一区域丧失润性。

 

4.  改善建议  

    4.1. 格控制HASL表面处理工艺参数,增加镀层厚度的均匀性;

4.2. PCB板包装开封后最后在24小时内使用。