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仪器校准及精密量测

仪器校准

      实验室籍由在高等级的恒温恒湿环境下:Class A:温度在(20±2)℃、湿度在40%~70% R.H.搭配量块比较仪、电子水平仪、测长仪、K级量块

等一批进口高准确度的几何量计量仪器,能为3等块规、0级平台、PIN规、三次元等精密几何量仪器提供计量服务,还可提供各种常规量具的

准服务(如:卡尺、量表、千分尺、螺纹塞规、厚薄规、高度计、高度规等)。


几何量校准项目 

量块/卡尺/千分尺/量表/高度计/膜厚计◇Pin规/螺纹塞规/ 厚薄规/色差分光仪
◇三坐标测量机(接触式/非接触式)
◇平板/投影机/影像二次元

◇螺纹环规/光面环规

◇R规/細度板


力学校准项目 

◇推拉力/扭力扳手/扭矩仪

◇数字指示秤/电子天平/容器类

◇铅笔硬度计/张力计/划痕仪

◇精密荷重试验机/荷重元


温湿度校准项目 

◇温湿度计(记录仪)/玻璃溫度計

◇防潮箱/冷热冲击机

◇恒温恒湿柜/烘烤箱

◇盐雾试验机


电磁校准项目 

◇数字万用表(含各单功能电表) 

◇LCR Meter 

◇交/直流电源供应器 

◇表面阻抗测试仪/静电环测试仪 

◇温度二次仪表/安规测试仪 

◇功率计/直流电子负载 

◇数据采集器/炉温巡检仪


无线电校准项目 

◇无线通讯综合测试仪

◇信号发生器(函数/矢量)

◇频谱测量仪/蓝牙测试仪

◇频率计/示波器/秒表

 ◇网络分析仪/音频分析仪


其他校准项目 

◇pH计/粘度杯

◇熔融指数仪

◇荧光分谱仪(XRF)

◇色差分光仪

◇光泽度计

◇電子秒表

◇无线连接测试仪/RF功率计


精密量测
      采用国际先进的光学非接触技术进行尺寸量测,在先进性上和国外领先技术拉齐,提升企业监测设备档次有利于为用户争取更多客户; 

相对于传统接触式测量,非接触式测量所用的传感器无磨损,使用费用低,被测样品不会因为测试而被划伤,产品出厂质量严格保证;另外,

得益于整体建模技术路线,可进行多相位检测,量测结果更可靠。 

尺寸量测

三坐标量测系统


‧ 行程:

1500*3000*1000(大) 

700*1000*650(小)

‧ 功能:

1.程序化自动量测

2.自动评价形位公差

3.大型伺服器/TV等产品尺寸检测

影像量测系统 


‧ 行程: 
 600*650*250(大)
 500*500*250(中)
 300*300*200(小)

‧ 功能: 

1.程序化自动量测 

2.自动评价形位公差

3.易变形样品量测

4.配置镭射镜头

特点 

※精度高、程序自动化、量测范围最大可达3m,适用产品类型:

‧ 五金及塑胶产品

‧ 模具

‧ 检治具

‧成品及半成品(连接器/PCB板/BGA等,可測翹曲度及共面度)

※可针对产品及模具/治具作全尺寸检测,其报告类型如下:

‧ FAI(产品首件检验报告)

‧ TVR(模具验证报告)

‧ CpK (制程能力验证及分析报告)

‧ GR&R (量测能力验证及分析报告)


产品扫描验证(CAV)


主要功能 

‧ 3D任意外观曲面扫描

‧ 3D实体色阶比对分析


扫描系统

拍照扫描系统 
‧ 量测范围(mm): 2000*1600

‧ 允差(μm): 10



镭射扫描系统 
‧ 量测范围(mm): 1500*3000*1000
‧ 允差(μm): 15


三坐标扫描系统 

‧ 量测范围(mm): 1500*3000*1000
‧ 允差(μm): 3+3.5L/1000


特点 

快速、精准、自动化扫描系统,获取实物表面点数据,用于机械及电子产品(手机/笔机本电脑/平板电脑等)表面轮廓色阶比对分析

及3D模型构建,应用范围如下:

‧ 机械及电子产品扫描验证分析(手机/笔机本电脑/平板电脑等) 

‧ 模具型腔验证分析

‧ 产品逆向工程(3D建模或抄数)

‧ 辅助3D快速原型加工


产品辅助验证(CAV)报告案例 




逆向工程


主要功能 

产品或模具自由曲面建构制作CAD图档建构

扫描系统 

拍照扫描系统 

‧ 量测范围(mm): 2000*1600

‧ 允差(μm): 10



镭射扫描系统 

‧量测范围(mm): 1500*3000*1000

‧允差(μm): 15



三坐标扫描系统 

‧ 量测范围(mm): 1500*3000*1000

‧ 允差(μm): 3+3.5L/1000



特点 

快速、精准、自动化扫描系统,获取实物表面点数据,用于机械及电子产品(手机/笔机本电脑/平板电脑等)表面轮廓色阶比对分析

及3D模型构建,应用范围如下:

‧ 机械及电子产品扫描验证分析(手机/笔机本电脑/平板电脑等)

‧ 模具型腔验证分析

‧ 产品逆向工程(3D建模或抄数)

‧ 辅助3D快速原型加工


逆向工程案例 

                                               快速开发  精确扫描



轴类零件形位公差检测(校准级)


主要功能 

‧ 真圆度、圆柱度检测

‧ 同轴度、同心度、圆跳动、全跳动检测




表面粗糙度



主要功能 

‧ 表面粗糙度检测

‧ 波纹度检测

‧ 轮廓度检测

‧ 机械加工、表面处理等制程监控

‧ 咬花规格量测

‧ 材料支承率分析



3D微观形貌检测及分析


主要功能 

1.利用纳米级光学干涉技术为客户提供开发段制程参数最佳化验证分析,节省开发成本,缩短开发周期

2.微/纳米级机电组件之尺寸量测及表面微观结构分析

3.材料表面失效分析、缺陷分析、微观截面轮廓比对等

4.摩擦学(摩擦磨损)以及腐蚀表面工程等研究

5.透明及半透明膜厚測試、曲率半径分析等

6.精細表面2D/3D表面粗糙度量測


主要量测参数 

1.2D/3D表面粗糙度

2.微观表面轮廓分析

3.纳米级尺寸检测

4.缺陷分析